OEM un ODM

1. Pieprasījuma diagnostika

(1–3 darba dienas)

Izveidot starpdepartamentu tehnisko komandu (ID dizains/elektronikas inženierija/konstrukciju inženierija).
Izmantojiet QFD kvalitātes funkciju izvietošanas modeli, lai pārveidotu klientu vajadzības.
Rezultāts "Produkta definīcijas grāmata", tostarp veiktspējas parametri/sertifikācijas prasības/izmaksu budžeta trīsdimensiju apstiprinājums.

2. Risinājuma izstrāde

(3–7 darba dienas)

Sākt DFM ražojamības projekta pārbaudi.
Nodrošiniet trīs pamata risinājumus mātesplates pielāgošanai/dzesēšanas sistēmai/veidņu izstrādei.
Konfigurēt materiālu saraksta iepriekšēju pārbaudi un komponentu aizstāšanas risinājumu bibliotēku.

3. Inženiertehniskā verifikācija

(5–10 darba dienas)

3D drukāšanas prototips + CNC precīzs prototips ar divu sliežu verifikāciju.
Veikt 23 pamata testus, piemēram, kritiena/augstas un zemas temperatūras/EMC testus.
Izdot "Inženiertehniskās verifikācijas ziņojumu", tostarp ieteikumus labojumiem un masveida ražošanas riska novērtējumu.

4. Izmēģinājuma ražošanas ieviešana

(15–25 darba dienas)

SMT pilnībā automātiska ielāpu līnija + paralēla montāžas līnija.
Ieviest procesa spēju indeksa (CPK) uzraudzību reāllaikā.
Pilnīga RoHS/CE/FCC un cita mērķa tirgus obligātā sertifikācija.

5. Masveida ražošanas garantija

Daudzslāņu kvalitātes pārbaude un datu uzraudzība un testēšana.

6. Piegādes pārvaldība

Katra vienība ir rūpīgi iepakota, lai novērstu nokrišanu.
Atbalstiet daudzveidīgus loģistikas risinājumus, piemēram, FOB/CIF/DDP.
Nodrošiniet 72 stundu ierašanās garantiju lielākajās ostās visā pasaulē.

7. Pēcpārdošanas atbalsts

7 × 24 stundu tiešsaistes tehniskā atbilde.
Sniegt ikgadējus optimizācijas risinājumus un aparatūras iterācijas ieteikumus.

1. SMT lodēšana

(virsmas montāžas tehnoloģija)

Funkcija: Precīzi piestipriniet mikro komponentus, piemēram, mikroshēmas, rezistorus, kondensatorus utt., pie PCB mātesplates ar lodēšanas savienojuma precizitāti ±0,01 mm
Riska brīdinājums:

Nevienmērīgs lodēšanas pastas drukas biezums → Izraisa aukstu lodēšanu/īssavienojumu (defektu līmenis palielinās par 30%+)

Ielāpa koordinātu nobīde → Izraisa BGA mikroshēmas lodēšanas kļūmi (remonta izmaksas palielinās 5 reizes)

2. Reflow lodēšana

Funkcija: Uzticama lodmetāla sakausējuma formēšana, izmantojot 8 zonu precīzas temperatūras kontroles līkni (līdz 260 ℃ ± 3 ℃)
Riska brīdinājums:

Maksimālā temperatūra pārsniedz standartu → Komponentu termiskie bojājumi (MLCC plaisāšanas risks ↑45%)

Nepareizs dzesēšanas ātrums → Trausla lodējuma savienojuma režģa struktūra (kritiena testa atteices līmenis ↑60%)

3. PCBA funkcionālā pārbaude

Funkcija: Izmantojot IKT adatu gultu + lidojošas zondes testeri, 100% ķēdes impedances/sprieguma/signāla integritātes noteikšana
Riska brīdinājums:

Testa pārklājums
Slikts zondes kontakts → kvalificētu produktu nepareizs novērtējums (kvalitātes izmaksu zaudējums 8 USD/vienība)

4. Iesmidzināšanas formēšana

(mājokļu ražošana)

Funkcija: Izmantojiet magnija-alumīnija sakausējuma veidni ar precizitāti ±0,05 mm, lai panāktu 1,2 mm īpaši plānas korpusa sienas formēšanu

Riska brīdinājums:

Pelējuma temperatūras kontroles novirze → virsmas saraušanās līnijas (izskata defektu līmenis ↑35%)

Veidnes atbrīvošanas līdzekļa atliekas → ietekmē sekojošo izsmidzināšanas saķeri (pārklājuma lobīšanās sūdzības ↑18%)

5. Visa mašīnas montāža

Funkcija: Nodrošina precīzu ekrāna eņģes/saskarnes moduļa montāžu, izmantojot griezes momenta sensoru (0,2 N·m precizitāte)

Riska brīdinājums:

Elektrostatiskās aizsardzības kļūme → CMOS mikroshēmas bojājums (defektu līmenis pēc izņemšanas no kastes ↑15%)

Skrūvju fiksācijas pārslodze → plastmasas detaļu sprieguma plaisāšana (3 mēnešu atteices līmenis ↑12%)

6. Automatizēta testēšana

(Iededzināšana = Pārbaude)

Funkcija: 72 stundu nepārtrauktas slodzes tests (CPU/GPU pilnas frekvences darbība + temperatūras cikla trieciens)
Riska brīdinājums:

Nepietiekams testa laiks → Slēpto komponentu defektu neatklāšana (agrīna atteices iespējamība ↑25%)

Trūkstoša sprieguma svārstību simulācija → Strāvas adaptera saderības problēmas (klientu sūdzības ↑30%)

7. Novecošanas tests

Funkcija: Paātrinātas novecošanās simulācija ar 3 gadu lietošanas intensitāti (85 ℃/85 % relatīvā mitruma ekstremālās vides tests 48 stundas)
Riska brīdinājums:

Mitruma kontroles novirze → Metāla kontakta oksidēšanās kļūme (slikts saskarnes kontakts ↑20%)

Nepietiekama dzesēšanas sistēmas pārbaude → Ilgstošas ​​lietošanas laikā frekvences samazināšanas risks (sūdzības par veiktspēju ↑40%)

8. Galīgās pārbaudes iepakojums

(Kvalitātes kontrole un iepakojums)

Funkcija: Ieviest ASTM D4169 transporta testa standartu, pielāgot EPE/gaisa kolonnas maisiņu amortizācijas risinājumu
Riska brīdinājums:

Nepietiekams kritiena testa augstums → Loģistikas bojājumu līmenis ↑18%

Žāvētājs neatbilst standartam → Pelējuma veidošanās risks piegādes laikā (atgriešanas zaudējumi 15 USD/vienība)